අච්චාරු දැමීමේ පොස්පේට් යනු කුමක්ද?
එය ලෝහ මතුපිට පිරියම් කිරීම සඳහා වන ක්‍රියාවලියකි, අච්චාරු දැමීම යනු මතුපිට මලකඩ ඉවත් කිරීම සඳහා ලෝහ පිරිසිදු කිරීම සඳහා අම්ල සාන්ද්‍රණයක් භාවිතා කිරීමයි.පොස්පේට් කිරීම යනු මතුපිට ඔක්සයිඩ් පටලයක් සෑදීම සඳහා පොස්පේට් ද්‍රාවණය සමඟ අම්ලයෙන් සෝදාගත් ලෝහ පොඟවා ගැනීමයි, එමඟින් මලකඩ වළක්වා ගත හැකි අතර ඊළඟ පියවර සඳහා සූදානම් වීම සඳහා තීන්තයේ ඇලීම වැඩි දියුණු කළ හැකිය.

මලකඩ සහ පීල් ඉවත් කිරීම සඳහා අච්චාරු දැමීම කාර්මික ක්ෂේත්රයේ බහුලව භාවිතා වන ක්රමයකි.මලකඩ ඉවත් කිරීමේ සහ සම ඉවත් කිරීමේ අරමුණ සාක්ෂාත් කරගනු ලබන්නේ ඔක්සයිඩ් අම්ල ද්‍රාවණය සහ විඛාදනය මගින් නිපදවන හයිඩ්‍රජන් යාන්ත්‍රිකව ඉවත් කිරීමෙනි.අච්චාරු දැමීමේදී බහුලව භාවිතා වන්නේ හයිඩ්‍රොක්ලෝරික් අම්ලය, සල්ෆියුරික් අම්ලය සහ පොස්පරික් අම්ලයයි.නයිට්‍රික් අම්ලය කලාතුරකින් භාවිතා වන්නේ එය අච්චාරු දැමීමේදී විෂ නයිට්‍රජන් ඩයොක්සයිඩ් වායුව නිපදවන බැවිනි.හයිඩ්‍රොක්ලෝරික් අම්ල අච්චාරු දැමීම අඩු උෂ්ණත්වවලදී භාවිතයට සුදුසුය, 45℃ නොඉක්මවිය යුතුය, 10% සිට 45% දක්වා සාන්ද්‍රණයක් භාවිතා කිරීමද සුදුසු ප්‍රමාණයක අම්ල මීදුම් නිෂේධකයක් එකතු කිරීම සුදුසුය.අඩු උෂ්ණත්වයේ අච්චාරු දැමීමේ වේගයේ සල්ෆියුරික් අම්ලය ඉතා මන්දගාමී වේ, මධ්යම උෂ්ණත්වයේ දී භාවිතා කළ යුතුය, 50 ~ 80 ℃ උෂ්ණත්වය, 10% ~ 25% සාන්ද්රණය භාවිතා කිරීම.පොස්පරික් අම්ල අච්චාරු දැමීමේ වාසිය නම් එය විඛාදන අපද්‍රව්‍ය නිපදවන්නේ නැති වීමයි (හයිඩ්‍රොක්ලෝරික් අම්ලය සහ සල්ෆියුරික් අම්ලය අච්චාරු දැමීමෙන් පසු Cl-, SO42- අවශේෂ වැඩි හෝ අඩු වනු ඇත), එය සාපේක්ෂව ආරක්ෂිත නමුත් පොස්පරික් අම්ලයේ අවාසිය නම් පිරිවැය වැඩිය, අච්චාරු දැමීමේ වේගය මන්දගාමී වේ, සාමාන්‍ය භාවිතය සාන්ද්‍රණය 10% සිට 40% දක්වා, සහ ප්‍රතිකාර උෂ්ණත්වය සාමාන්‍ය උෂ්ණත්වය 80℃ දක්වා විය හැක.අච්චාරු දැමීමේ ක්‍රියාවලියේදී, මිශ්‍ර අම්ල භාවිතය හයිඩ්‍රොක්ලෝරික්-සල්ෆියුරික් අම්ල මිශ්‍ර අම්ලය, ෆොස්ෆෝ සිට්‍රික් අම්ල මිශ්‍ර අම්ලය වැනි ඉතා ඵලදායී ක්‍රමයකි.අච්චාරු දැමීම, මලකඩ ඉවත් කිරීම සහ ඔක්සිකරණය ඉවත් කිරීම ටැංකි ද්‍රාවණය සඳහා සුදුසු ප්‍රමාණයේ විඛාදන නිෂේධක එකතු කළ යුතුය.විඛාදන නිෂේධක වර්ග බොහොමයක් ඇති අතර, තෝරා ගැනීම සාපේක්ෂව පහසු වන අතර, එහි කාර්යභාරය වන්නේ ලෝහ විඛාදනයට බාධා කිරීම සහ "හයිඩ්රජන් කැළඹීම" වැළැක්වීමයි.කෙසේ වෙතත්, "හයිඩ්‍රජන් කැළඹීම" සංවේදී වැඩ කොටස් අච්චාරු දැමීමේදී, විඛාදන නිෂේධක තෝරා ගැනීම විශේෂයෙන් ප්‍රවේශම් විය යුතුය, මන්ද සමහර විඛාදන නිෂේධක හයිඩ්‍රජන් පරමාණු දෙකක හයිඩ්‍රජන් අණු වලට ප්‍රතික්‍රියා කිරීම වළක්වයි, එනම්: 2[H]→H2↑, එබැවින් සාන්ද්‍රණය ලෝහයේ මතුපිට ඇති හයිඩ්‍රජන් පරමාණු වැඩි වන අතර, "හයිඩ්‍රජන් කැළඹීමේ" ප්‍රවණතාව වැඩි කරයි.එබැවින්, භයානක විඛාදන නිෂේධක භාවිතය වළක්වා ගැනීම සඳහා විඛාදන දත්ත අත්පොත විමසීම හෝ "හයිඩ්‍රජන් කැළඹීම්" පරීක්ෂණයක් සිදු කිරීම අවශ්‍ය වේ.

කාර්මික පිරිසිදු කිරීමේ තාක්ෂණයේ ඉදිරි ගමන - හරිත ලේසර් පිරිසිදු කිරීම
ඊනියා ලේසර් පිරිසිදු කිරීමේ තාක්ෂණය යනු වැඩ කොටසෙහි මතුපිට විකිරණය කිරීම සඳහා අධි ශක්ති ලේසර් කදම්භයක් භාවිතා කිරීම සඳහා වන අතර එමඟින් අපිරිසිදු, මලකඩ හෝ ආෙල්පන මතුපිට ක්ෂණික වාෂ්පීකරණය හෝ ඉවත් කිරීම, වස්තු මතුපිට වේගවත් හා ඵලදායී ලෙස ඉවත් කිරීම. පිරිසිදු ක්රියාවලියක් ලබා ගැනීම සඳහා ඇමිණීම හෝ මතුපිට ආලේපනය.එය ලේසර් සහ ද්‍රව්‍යවල අන්තර්ක්‍රියා බලපෑම මත පදනම් වූ නව තාක්‍ෂණයක් වන අතර යාන්ත්‍රික පිරිසිදු කිරීම, රසායනික විඛාදන පිරිසිදු කිරීම, ද්‍රව ඝන ශක්තිමත් බලපෑම් පිරිසිදු කිරීම, අධි සංඛ්‍යාත අතිධ්වනික පිරිසිදු කිරීම වැනි සම්ප්‍රදායික පිරිසිදු කිරීමේ ක්‍රම සමඟ සසඳන විට පැහැදිලි වාසි ඇත.එය කාර්යක්ෂම, වේගවත්, අඩු වියදම්, කුඩා තාප බර සහ උපස්ථරය මත යාන්ත්රික බර, සහ පිරිසිදු කිරීම සඳහා හානි නොවන;අපද්‍රව්‍ය ප්‍රතිචක්‍රීකරණය කළ හැකිය, පරිසර දූෂක ආරක්ෂිත සහ විශ්වාසදායක නැත, ක්‍රියාකරුගේ සෞඛ්‍යයට හානි නොකරයි, විවිධ thickness ණකම ඉවත් කළ හැකිය, ආලේපන මට්ටම පිරිසිදු කිරීමේ ක්‍රියාවලියේ විවිධ සංරචක ස්වයංක්‍රීය පාලනය, දුරස්ථ පාලක පිරිසිදු කිරීම සහ යනාදිය සාක්ෂාත් කර ගැනීම පහසුය.

හරිත හා දූෂණයෙන් තොර ලේසර් පිරිසිදු කිරීමේ තාක්‍ෂණය අච්චාරු දැමීමේ පොස්පේට් ප්‍රතිකාර තාක්‍ෂණය පිළිබඳ පාරිසරික දූෂණ විවේචන සම්පූර්ණයෙන්ම විසඳයි.පාරිසරික ආරක්ෂණ හා හරිත පිරිසිදු කිරීමේ තාක්ෂණයේ තාක්ෂණය - "ලේසර් පිරිසිදු කිරීම" ඇති වූ අතර වඩදිය බාදිය සමඟ ඉහළ ගියේය.එහි පර්යේෂණ සහ සංවර්ධනය සහ යෙදුම කාර්මික පිරිසිදු කිරීමේ ආකෘතියේ නව වෙනසක් ඇති කරන අතර ලෝක මතුපිට ප්‍රතිකාර කර්මාන්තයට නව පෙනුමක් ගෙන එයි.